<iframe src="//www.googletagmanager.com/ns.html?id=GTM-KDPKKS" height="0" width="0" style="display:none;visibility:hidden">

고성능·저전력 실현 … 삼성, 시스템 반도체 석권 ‘신호탄’ [뉴스 투데이]

美서 ‘파운드리 포럼’ 개최 / ‘3나노 공정’ 도입 선언 1년 만에 / 독자기술 활용한 설계키트 배포 / MS 등과 클라우드 서비스 진행 / 팹리스 고객사에 설계편의 제공 / “중소 업체에 더 많은 사업 기회”

관련이슈 : 플립보드 추가
글씨작게 글씨크게
입력 : 2019-05-15 18:44:41      수정 : 2019-05-15 18:44:41
14일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 글로벌 팹리스 고객, 파트너사 등 참석자들이 삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장(무대 위)의 기조 연설을 듣고 있다. 삼성전자 제공

‘시스템 반도체 강화’를 선언한 삼성전자가 본격적인 글로벌 행보에 나섰다.

삼성전자는 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최했다고 15일 밝혔다.

이 포럼은 반도체 설계 전문업체인 ‘팹리스’로부터 설계도면을 받아 위탁생산하는 파운드리 사업의 로드맵과 신기술을 소개하기 위해 삼성전자가 매년 개최해 온 행사이지만 올해는 전 세계 반도체업계의 이목을 집중시키고 있다. 삼성전자가 최근 파운드리 등 시스템 반도체 사업에 2030년까지 133조원을 투자해 글로벌 1위가 되겠다는 계획을 밝힌 뒤 개최되는 것이기 때문이다. 삼성전자는 메모리 반도체 분야 1위이지만 파운드리 분야에서는 대만 TSMC에 이어 2위다.

이번 행사에서 삼성전자는 차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around)의 공정설계 키트를 팹리스 고객사들에 배포했다. 지난해 파운드리 포럼에서 GAA를 3나노 공정에 도입하겠다는 전략을 밝힌 뒤 1년 만에 실제로 3나노 GAA ‘1세대’ 격인 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정설계 키트를 제공한 것이다. 공정설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫보다 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있고, 소비전력을 50% 줄이는 동시에 성능은 약 35% 향상시킬 수 있다. 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 GAA 구조의 트랜지스터는 모바일과 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 전장, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·저전력을 요구하는 차세대 반도체에 활용될 것으로 전망된다. 파운드리 분야의 전문 분석기관인 IBS의 최고경영자(CEO) 한델 존스는 삼성전자가 GAA에서 라이벌 업체들보다 최소 12개월 앞서 있다고 분석한 바 있다.

삼성전자는 또 3나노 공정에서 독자 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET)를 통해 팹리스 고객사에 차별화된 제품을 제공할 계획이라고 밝혔다. MBCFET는 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노 시트를 적층하는 방식으로, 기존 설비와 제조 기술을 그대로 활용해 성능과 전력효율을 높일 수 있다고 회사 측은 설명했다.

 

이와 함께 삼성전자는 팹리스 고객사에 설계 편의를 제공하기 위해 ‘세이프 클라우드’(SAFE-Cloud) 서비스를 시작한다고 밝혔다. 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 자동화 설계툴(ESA) 회사인 케이던스, 시놉시스 등과 함께 진행하는 이 서비스는 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공하는 것이다. 팹리스 업체들은 이 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계자산 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 반도체 제작 기간을 단축시킬 수 있다. 국내 팹리스 업체 가온칩스의 정규동 대표는 “세이프 클라우드는 자동화 툴과 공정 정보 등이 미리 구비돼 있어 신제품 설계에만 집중할 수 있는 준비된 환경”이라며 “클라우드를 이용한 반도체 설계 환경은 중소 규모 팹리스 업체에 더 많은 사업 기회를 제공할 것”이라고 기대감을 드러냈다.

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사의 관계자 800여명이 참가해 AI, 5G, 자율주행, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어 기쁘다”고 말했다.

삼성 파운드리 포럼 2019는 미국에 이어 6월5일 중국(상하이), 7월3일 한국(서울), 9월4일 일본(도쿄), 10월10일 독일(뮌헨)에서 순차적으로 개최될 예정이다.

 

우상규 기자 skwoo@segye.com

Copyrights ⓒ 세계일보 무단 전재 및 재배포 금지
실시간 링크 AD
투데이 링크 AD
많이 본 뉴스
    실시간 이슈 AD
    이시각 관심 정보 AD