이재용 삼성전자 회장, 취임 후 두 번째 현장행보 ‘잰걸음’

부산 ‘동아플레이팅’ 방문… ‘미래동행’ 본격화

스마트공장 구축 지원받은 중기
“동반성장만이 세계최고 향한 길
같이 나누고 상생 선순환 이뤄야”
청소년 교육·상생협력 테마 중심
기존 삼성 CSR 프로그램 재정비

“건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다.”

이재용 삼성전자 회장이 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 있는 중소기업 ‘동아플레이팅’을 방문해 생산 현장을 둘러보면서 이같이 말했다고 삼성전자는 전했다.

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 8일 삼성전기 부산사업장을 찾아 적층세라믹캐패시터(MLCC) 원료 제조 현장을 점검하고 있다. 삼성전자 제공

이 회장은 지난달 27일 취임 후 첫 현장경영 행선지로 광주지역 협력회사를 찾은 데 이어, 이번에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산의 중소기업을 방문하며 사회와 함께 성장하기 위한 ‘미래동행’ 행보를 이어갔다.

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR(기업의 사회적 책임) 프로그램 중 하나로, 중소·중견 기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공해 우리나라 제조업 발전과 상생협력에 기여하고 있다.

동아플레이팅은 전기 아연 표면처리(도금) 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조혁신을 통해 생산성은 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다. 근무환경도 대폭 개선, 청년들이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈해 임직원 평균 연령은 32세에 불과하다. 동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받았다.

이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 8일 삼성전자로부터 스마트공장 구축을 지원받은 부산 강서구 녹산국가산업단지 소재 중소기업 ‘동아플레이팅’을 방문해 생산 현장을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공

뿌리산업인 ‘도금’은 자동차, 조선 등 국가 기간산업의 경쟁력을 높여주는 기초산업이지만, 근무환경 등의 문제로 청년들의 외면을 받으며 고령화가 가속화하고 있는 게 업계의 현실이다. 이오선 동아플레이팅 대표는 “지능형 공장으로 뿌리산업의 든든한 이정표를 세우고 싶다”며 “소나무의 뿌리는 수백개의 잔가지가 단단하게 얽혀 있기 때문에 흔들리지 않는다. 혼자서는 할 수 없고, 업계가 같이 길을 만들고 같이 뛰어야 한다”고 강조했다고 삼성전자는 전했다.

삼성은 “같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길”이라는 이 회장의 ‘미래동행’ 철학에 기반해 기존 CSR 프로그램을 ‘청소년교육’과 ‘상생협력’ 두 테마를 중심으로 전면 재정비한 ‘미래동행 CSR’를 본격적으로 추진하고 있다.

청소년교육은 △청년 취업 경쟁력을 높이기 위한 삼성청년소프트웨어아카데미(SSAFY) △자립준비 청소년을 지원하는 ‘희망디딤돌’ △기술 인력 양성과 저변 확대를 위한 기능올림픽·기술교육 프로그램으로 구성됐다.

상생협력은 △중소·중견 기업 제조 경쟁력 강화를 위한 스마트공장 구축 지원사업 △스타트업 생태계 활성화와 창업 지원을 위한 C랩 △신경영과 함께 시작된 ‘안내견 사업’ △삼성전자 구미사업장에서 시작해 전 관계사로 확산한 ‘나눔키오스크’ △협력회사와의 동행을 위한 ‘상생·물대펀드’ 프로그램이 포함됐다.

이재용 삼성전자 회장이 8일 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 강서구 소재 중소기업 '동아플레이팅'을 방문해 직원들과 기념 촬영하고 있다. 삼성전자 제공

한편 동아플레이팅 방문에 앞서 이 회장은 이날 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지 기판 ‘FCBGA’의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 시장 규모는 2022년 103억달러에서 2027년 165억달러로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해온 ‘고성능 서버용 반도체 패키지 기판’ 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.

우상규 기자 [e-mail]