삼성전기, 베트남 FCBGA 사업에 1조 투자

미래 고성장 예상… 역량 크게 강화
설비 구축 위해 2023년까지 집행

반도체 패키지기판. 삼성전기 제공

삼성전기가 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판(FCBGA) 사업역량을 강화하고자 베트남 생산법인에 대규모 투자를 통해 생산설비와 인프라 구축에 나선다.

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인의 FCBGA 생산 설비 및 인프라구축에 총 8억5000만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행할 예정이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI) 분야의 반도체 고성능화로 기판 층수가 늘어나고 미세회로 구현이 필요해지는 등 고난도 기술이 요구되고 있다. FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 삼성전기는 베트남 생산법인을 FCBGA 생산 거점으로 두고, 수원·부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 계획이다.

남혜정 기자