세계 최대 용량 D램…삼성, 업계 최초 개발

32Gb… 40년 만에 용량 50만배 ↑

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로비트) D램을 개발한 삼성전자는 40년 만에 D램 용량을 50만배 늘렸다. 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한 데 이어 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 했다는 평가다.

삼성전자가 현존 최대 용량 12나노급 32기가비트(GB) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 사진은 삼성전자가 개발한 12나노급 32기가비트(GB) DDR5 D램. 삼성전자 제공

연내 양산 계획인 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV(실리콘 관통 전극) 공정없이 제작 가능하게 됐다. TSV는 칩을 얇게 간 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다.

16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해, 데이터센터 등 전력 효율이 중요한 IT 기업들에 최적의 솔루션이 될 수 있다. 삼성전자는 인공지능(AI) 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 차세대 D램 시장을 견인할 방침이다.

삼성전자 주가는 이날 6.13% 오른 7만1000원에 마감했다. 이날 상승률은 2021년 1월8일(7.12%) 이후 가장 높은 수준이고, ‘7만전자’ 복귀는 지난달 1일 이후 한 달 만이다. ‘삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급한다’는 소식도 주가를 끌어올렸는데, 삼성전자는 고객사 관련 정보를 확인해줄 수 없다는 입장이다.

정재영·안승진 기자