2025년 HBM 물량 완판… “수요 성장세 흐름 이어질 것” [뉴스 투데이]

글로벌 시장 전망

엔비디아 AI칩 독주 지속 전망
‘납품’ 하이닉스에 긍정적 영향
수요 더 늘면 삼성전자도 ‘기회’

내년에도 고대역폭메모리(HBM) 수요 성장세는 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스가 HBM3E 12단을 내세워 앞선 가운데, 삼성전자와 미국 마이크론도 성과를 기대할 만하다는 분석이다.

24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024 SK하이닉스 부스의 모습. 연합뉴스

24일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰 울트라(B300)’에 HBM3E 12단 제품을 탑재한다. SK하이닉스가 4분기 HBM3E 12단을 공급할 예정이다. 당분간 엔비디아 AI칩 독주가 지속될 것으로 예상돼 SK하이닉스에 긍정적이다. 앞서 SK하이닉스는 내년도 HBM 물량 대부분이 ‘솔드아웃’(완판)된 상태라고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 이날 3분기 실적을 발표하면서 “HBM 수요 둔화 우려는 시기상조”라며 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것”이라고 밝혔다. 이어 “생성형 AI가 멀티모달 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 글로벌 빅테크(거대기술기업)의 투자도 계속되고 있다”고 설명했다.

삼성전자는 앞서 실적 콘퍼런스콜과 기관투자가 대상 기업설명회(IR) 등에서 올해 HBM 물량은 완판됐으며, 내년에는 올해 대비 최고 2배 이상 공급할 계획이라고 밝혔다. 또 “판매 상황은 경쟁사와 비슷하다”며 내년 물량이 완판됐음을 시사했다. 삼성전자의 HBM은 아직 엔비디아 품질테스트를 통과하지 못했지만, 엔비디아 HBM3E 수요가 더 늘어나면 삼성전자에도 기회가 될 수 있다는 관측이 나온다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 내년 D램 비트 용량에서 HBM의 비중이 올해 5%에서 내년 10% 이상으로 커질 것으로 전망했다.

이진경 기자 [e-mail]