AI 열풍 타고… “TSMC 3나노 제품 생산 2025년 30% 증가 예상”

인공지능(AI) 붐에 힘입어 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3나노(나노미터·1나노는 10억분의 1m) 공정 제품 생산 능력이 30% 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

자유시보 등 대만언론은 28일 소식통을 인용해 TSMC가 AI 산업의 폭발적인 성장에 따라 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 고객사의 수요가 증가하는 것에 대비해 3나노 생산시설 확충에 나섰다고 전했다. 이어 TSMC의 3나노 생산시설의 설비 확충과 100% 가동 등에 힘입어 올해 말까지 3나노 공정 월 생산량이 전년(약 9만개) 대비 30% 이상 증가한 12만개 이상이 될 것이라고 설명했다. 소식통은 지난해 4분기 TSMC 매출의 26%에 불과했던 3나노 공정이 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 패키징과 함께 올해 TSMC의 성장 모멘텀이 될 것이라고 강조했다.

사진=로이터연합뉴스

다른 소식통은 12인치 3나노와 5나노 웨이퍼를 생산하는 남부과학단지 내 TSMC 18팹(fab·반도체 생산공장)의 5나노 공정의 월 생산능력이 약 15만개에 달한다고 밝혔다. 이어 TSMC가 대형 고객사의 수요에 대처하기 위해 향후 5나노 생산시설을 확충하지 않고 3나노 생산시설을 늘릴 예정이라고 설명했다. 이 소식통은 TSMC의 이런 행보가 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 후속 칩인 루빈의 3나노 공정 채택 가능성과 관련이 있는 것으로 해석했다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.

한편 대만 언론은 도널드 트럼프 2기 행정부가 관세를 이용한 TSMC에 대한 압박으로 TSMC의 첨단 공정이 예상보다 더 일찍 미국으로 건너가 향후 TSMC가 ‘미국의 TSMC(ASMC)’로 변할 수 있다는 우려가 나온다고 전했다.

이와 관련해 궈즈후이 대만 경제부장(장관)은 전날 한 세미나에서 반도체 산업의 핵심 기술과 공급망을 대만이 장악하고 있는 한 관련 업체가 국경 밖으로 옮겨가더라도 문제가 없다는 입장을 밝혔다. 그러면서 TSMC의 미국 투자와 관련해 관련 법률에 따라 경제부 투자심의위원회의 검토를 거쳐야 한다면서 관련 규정의 완화가 없을 것이라고 강조했다.

베이징=이우중 특파원 [e-mail]