송재혁 삼성전자 사장 밝혀
“고객사 피드백 매우 만족”

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 기점으로 다시 한번 초격차 기술력을 보여주겠다고 선언했다. 성능을 높이는 수준을 넘어 메모리와 파운드리(위탁생산), 패키징(조립)을 한데 묶은 삼성만의 ‘원스톱 솔루션’으로 경쟁사가 따라올 수 없는 격차를 만들겠다는 전략이다.

송재혁(사진) 삼성전자 사장(최고기술책임자)은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설에서 “에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로의 발전 과정에서 삼성은 메모리 대역폭의 제약을 감소시킬 기술을 준비 중”이라며 “삼성 반도체만의 특별하고 강력한 시너지 공동 최적화를 선보일 계획”이라고 말했다. 세미콘코리아는 국내외 최신 반도체 소재와 장비, 기술을 선보이는 반도체 산업 전시회로 1987년 시작됐다.

송 사장은 삼성전자가 파운드리 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 모두 보유한 유일한 회사라는 점을 강조했다. 그는 “삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖추고 있다”며 “그것이 적합하게 시너지를 내고 있다”고 강조했다.

송 사장은 기조연설 발표 전 취재진과 만난 자리에서도 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라며 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”고 말했다. 이는 SK하이닉스 등 경쟁사와의 HBM4 경쟁에서 자신감을 비춘 것으로 해석된다. 삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산할 예정이다.

김건호 기자 [e-mail]