TSMC “최근 지진피해, 2024년 규모 7.2 때보다 심각”

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 최근 대만 남부에서 발생한 규모 6.4 지진과 관련해 지난해 4월 규모 7.2 강진 때보다 더 큰 피해를 본 것으로 전해졌다.

24일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 한 소식통은 지난 21일 남부 타이난 지역에 발생한 규모 6.4 지진으로 남부과학산업단지(난커) 내 TSMC 공장 피해 상황이 예상보다 심각하다고 말했다.

사진=신화연합뉴스

그는 타이난에서 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 14 팹(반도체 생산공장)과 18 팹에서 각각 웨이퍼 약 3만장의 손상이 발생했다고 전했다. 이어 첨단 3㎚(나노미터·1나노는 10억분의 1m)와 5나노 공정 제품을 생산하는 18 팹보다는 성숙공정 반도체(자동차와 가전 등에 사용되는 범용 반도체)을 생산하는 14 팹의 웨이퍼손상이 더 심각해 향후 총 손상 물량이 6만장 이상으로 늘어날 수 있을 것으로 내다봤다.

앞서 대만 공상시보의 지난 22일 소식통 인용 보도에서는 이번 지진 관련 TSMC 웨이퍼 손상 규모가 1∼2만장으로 추산됐는데 피해 규모가 확대될 가능성이 제기된 것이다. 난커의 3나노와 5나노 공정 관련 웨이퍼 제품은 엔비디아와 AMD, 인텔 등으로 공급된다.

대만 언론은 전날 TSMC가 대부분 공장이 정상화됐지만 일부 생산 라인은 여전히 복구 중이라고 밝혔다고 전했다. 앞서 TSMC는 지난 21일 타이난시에서 규모 6.4의 지진이 발생하자 예방 조치로 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시켰다.

대만에서는 지난해 4월 규모 7.2의 지진이 발생해 18명 이상이 사망했고, TSMC는 해당 지진 피해로 인해 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다.

베이징=이우중 특파원 [e-mail]