경계현 삼성전자 DS 사장 “HBM 리더십 우리에게 온다”

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 29일 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 밝혔다.

경사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라며 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 말했다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장. 세계일보 자료사진

삼성전자는 최근 5세대 HBM 중 최대 용량인 36GB의 HBM3E 12H 제품을 선보였다. 고객사에 이미 샘플을 고객사에 제공했고, 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다.

경 사장은 지난 20일 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 재차 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다”고 말했다.

경 사장은 이어 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 밝혔다.

경 사장은 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 공정과 관련해 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다”며 “고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유”라고 강조했다.

그는 “이런 이유로 많은 고객들이 삼성 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것”이라고 강조했다.

박세준 기자 [e-mail]