LG이노텍, 車 AP 모듈 개발 반도체 사업 출사표

AP는 車 전자시스템 제어 ‘두뇌’
올해 하반기 중에 첫 양산 목표
2030년 車반도체 매출 3조 계획
매출 80%의존 광학서 사업 확대

LG이노텍이 반도체용 부품 사업을 2030년까지 연 매출 3조원 이상 규모로 육성하겠다고 19일 밝혔다. 현재 매출 80% 이상이 카메라 모듈 등 광학 사업에 치우쳤는데, 반도체용 부품 사업을 신성장 동력으로 삼아 사업 다각화에 나서겠다는 포부다.

LG이노텍은 이날 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈(사진)을 앞세워 기존 전장(자동차 전자·전기장치)부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대하겠다는 구상을 밝혔다.

차량용 AP 모듈은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같이 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 ‘두뇌’에 해당한다. 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV) 트렌드가 자동차 업계 ‘뉴노멀’이 되면서 수요가 급증했다. 업계에선 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈이 올해 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 22%의 연평균성장률(CAGR)을 기록할 것으로 내다본다.

차량용 AP 모듈 시장은 이제 막 개화했다. 기존 차량에 적용된 인쇄회로기판(PCB) 기반 반도체 칩으론 고도화되는 SDV의 데이터 처리가 불가능해서다. 첨단운전자보조시스템(ADAS), 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏 등이 원활하게 작동하려면 최대한 작은 크기로 데이터 및 그래픽 처리, 디스플레이, 멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋과 메모리 반도체 등을 담아내야 한다.

LG이노텍의 강점도 여기에 있다. 신제품은 가로·세로 각 6.5㎝ 사이즈의 작은 모듈에 400개 이상의 부품을 내장했다. 기존 대비 메인보드 크기가 줄어들면서 완성차 업체의 설계 자유도가 높아지고, 부품 간 신호 거리도 짧아져 모듈 제어 성능을 끌어올릴 수 있다.

LG이노텍은 올해 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 영업에 나섰다. 현재는 반도체 기업으로부터 칩셋을 받아 이를 고집적으로 포장해주는 패키징 사업이 주력이지만, 향후 칩셋 생산 기술력을 내재화해 완성차 업체에 직접 모듈을 공급하는 방안도 고려 중인 것으로 알려졌다.

문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 밝혔다.

이동수 기자 [e-mail]